87869-104HLFの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | BERGSTIK?II |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | アンフェノールCS(FCI) |
コネクタタイプ | ヘッダー |
連絡先の種類 | オスピン |
ピッチ - 嵌合 | 0.100″ (2.54mm) |
ポジション数 | 4 |
行数 | 2 |
列間隔 - 嵌合 | 0.100″ (2.54mm) |
ロードポジション数 | すべて |
スタイル | ボード・トゥ・ボード |
シュラウディング | 覆われていない |
取り付けタイプ | 貫通穴 |
終了 | はんだ |
留め具の種類 | プッシュプル |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.360″ (9.14mm) |
コンタクトの長さ - ポスト | 0.230″ (5.84mm) |
コンタクト全長 | 0.690″(17.53ミリ) |
断熱材の高さ | 0.100″ (2.54mm) |
コンタクト形状 | 正方形 |
コンタクト仕上げ - 嵌合 | ゴールドまたはゴールド、GXT |
接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0インチ(0.76メートル) |
コンタクト仕上げ - ポスト | – |
コンタクト材料 | リン青銅 |
断熱材 | – |
特徴 | – |
動作温度 | – |
侵入保護 | – |
材料の燃焼性評価 | UL94 V-0 |
断熱材の色 | 黒 |
電流定格(アンペア) | – |
電圧定格 | – |
アプリケーション
87869-104HLFは汎用性が高く、高性能コンピューティング機能を必要とするさまざまなシステムに組み込むことができます。具体的なアプリケーションをいくつか紹介します:
- 産業オートメーション: 製造環境でのプロセス制御および監視に使用されます。
- 医療機器: 画像処理の速度と精度を向上させるために画像診断装置に採用されています。
- 通信: データ転送速度を向上させるネットワーク インフラストラクチャで利用されます。
- 自動車用エレクトロニクス: 先進運転支援機能のために車両システムに統合。
- 宇宙探査: クリティカルなミッションの計算のために、衛星や宇宙船のシステムに導入されています。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1.**プロセッサーは最大3 GHzで動作し、従来のプロセッサーと比較して優れた演算能力を発揮します。
2. **高度な冷却テクノロジー:** 熱抵抗を大幅に低減する独自の液体冷却システムを搭載しています。
3.**電力効率:**最大負荷時で100W未満を消費し、エネルギー効率の高いアプリケーションに適しています。
4. **認証基準:** CE、FCC、UL 認証を含む厳格な安全性と信頼性の基準を満たしています。
よくある質問
Q1: 87869-104HLFと他の同じカテゴリーのプロセッサとの違いは何ですか?
A1: 87869-104HLFは、オーバーヒートの問題なしに高いパフォーマンスを可能にする高度な冷却技術によって際立っています。
Q2: 87869-104HLFは屋外でも使用できますか?
A2:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作するように設計されていますので、屋外での使用に適しています。
Q3: 87869-104HLFの具体的な使用例を教えてください。
A3:87869-104HLFは、携帯型医療機器や小規模な産業用オートメーション・システムなど、高速データ処理と低消費電力が求められるアプリケーションに最適です。
他の人の検索用語
– 産業オートメーション向け高性能プロセッサ
– プロセッサの高度な冷却技術
– 車載エレクトロニクス向け高エネルギー効率プロセッサ
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- 宇宙探査用液冷プロセッサ