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5AGXFB3H4F35C5N

部品番号 5AGXFB3H4F35C5N
メーカー インテル
説明 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
データシート 5AGXFB3H4F35C5N データシート PDF をダウンロードPDFアイコン
5AGXFB3H4F35C5Nの価格
5AGXFB3H4F35C5Nの仕様
状態 廃止
シリーズ アリアV GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 17110
ロジック要素/セルの数 362000
合計RAMビット 19822592
I/O数 544
ゲート数
電圧 – 供給 1.07V~1.13V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 1152-BBGA、FCBGA露出パッド
サプライヤーデバイスパッケージ 1152-FBGA (35×35)

アプリケーション

このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。

産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。

このコンポーネントは医療用画像装置に統合することができ、診断の精度に重要な画像品質の向上と処理時間の短縮を実現します。

動作温度: -20°C~+85°C

主な利点

1. 最大 10 Gbps の高速データ転送速度。

2. クラスター構成で最大 64 ノードをサポートするスケーラブルなアーキテクチャ。

3. 類似製品と比較してエネルギー消費量が 30% 削減されます。

4. ISO 9001 および CE 規格に準拠していることが認定されています。

よくある質問

Q1: このコンポーネントは非常に低い温度でも効果的に動作できますか?

A1: はい、-20°C ~ +85°C の指定された動作温度範囲内で最適なパフォーマンスを維持します。

Q2: このコンポーネントを統合する場合、特定のハードウェア要件はありますか?

A2: コンポーネントには、適切なスロットを備えた互換性のあるマザーボードと、その電力要件をサポートする電源ユニットが必要です。

Q3: このコンポーネントが最も有益となるのは具体的にどのようなシナリオですか?

A3: このコンポーネントは、クラウド コンピューティング サービス、金融取引プラットフォーム、高度な研究施設など、高いデータ スループットを必要とするシナリオで最も効果的です。

他の人の検索用語

– 高速データ転送コンポーネント

– スケーラブルなネットワークアーキテクチャソリューション

– 低消費電力技術

– 業界標準の認定コンポーネント

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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