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5AGXFB1H4F35I3N

部品番号 5AGXFB1H4F35I3N
メーカー インテル
説明 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
データシート 5AGXFB1H4F35I3NデータシートPDFをダウンロードPDFアイコン
5AGXFB1H4F35I3Nの価格
5AGXFB1H4F35I3Nの仕様
状態 廃止
シリーズ アリアV GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 14151
ロジック要素/セルの数 300000
合計RAMビット 17358848
I/O数 544
ゲート数
電圧 – 供給 1.12V~1.18V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1152-BBGA、FCBGA露出パッド
サプライヤーデバイスパッケージ 1152-FBGA (35×35)

アプリケーション

5AGXFB1H4F35I3Nは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。機械学習アルゴリズム、ビッグデータ分析、科学シミュレーションといった大規模なデータ処理タスクの処理に優れています。堅牢な設計により、過酷な条件下でも継続的な動作をサポートし、様々な環境要因において信頼性の高いパフォーマンスが求められる産業オートメーションシステムに最適です。

主な利点

1. 動作温度範囲: -20°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理機能
3. 電力効率データ: コアあたり150Wで最適化されたエネルギー消費
4. 認証基準:ISO 9001およびCEマークに準拠

よくある質問

Q1: 5AGXFB1H4F35I3N がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?

A1: 5AGXFB1H4F35I3N は -20°C ~ +85°C の範囲で動作し、さまざまな動作環境で信頼性を確保します。

Q2: 5AGXFB1H4F35I3N は他のハードウェア コンポーネントと組み合わせて使用できますか?

A2: はい、5AGXFB1H4F35I3N は、メモリ モジュール、ストレージ デバイス、ネットワーク インターフェイスなど、幅広いハードウェア コンポーネントと互換性があり、既存のシステムへのシームレスな統合を容易にします。

Q3: 5AGXFB1H4F35I3N が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?

A3: 5AGXFB1H4F35I3N は、ディープラーニング モデルのトレーニング、リアルタイム データ分析、研究開発環境での複雑なシミュレーション タスクなど、高い計算能力を必要とするシナリオで特に役立ちます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 機械学習アクセラレーションハードウェア
– 産業オートメーションプロセッサ
– クラウドコンピューティングの最適化
– エネルギー効率の高いコンピューティングプラットフォーム

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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