5AGXFB1H4F35I3Gの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | アリアV GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 14151 |
ロジック要素/セルの数 | 300000 |
合計RAMビット | 17358848 |
I/O数 | 544 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.12V~1.18V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA露出パッド |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35×35) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。
このコンポーネントは -40°C ~ +85°C の広範囲の温度で動作し、さまざまな気候でも一貫したパフォーマンスを保証します。
主な利点
1. 最大10Gbpsの高速データ転送速度により、デバイス間の高速通信が可能になります。
2. ピーク負荷時でも最適な動作温度を維持する高度な冷却テクノロジー。
3. 消費電力が少ないエネルギー効率の高い設計により、運用コストを大幅に削減します。
4. CE、UL、TüV 認証を含む厳格な安全性と信頼性の基準を満たしています。
よくある質問
Q1: このコンポーネントは湿度の高い環境で使用できますか?
A1: はい、高度な冷却システムにより、高湿度の環境でも安定したパフォーマンスが保証されます。
Q2: このコンポーネントは既存のシステムと互換性がありますか?
A2: このコンポーネントは、現在のほとんどのシステムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るにはソフトウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: どのような具体的なシナリオでこのコンポーネントを使用することをお勧めしますか?
A3: このコンポーネントは、高速データ処理と信頼性が最も重要となる金融取引プラットフォームなどの重要なインフラストラクチャ プロジェクトに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高速データ転送コンポーネント
– 車載グレードの電源管理ソリューション
– 産業オートメーションシステムの強化
– 堅牢な環境性能コンポーネント