5AGXFA5H4F35I3Nの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | アリアV GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 8962 |
ロジック要素/セルの数 | 190000 |
合計RAMビット | 13284352 |
I/O数 | 544 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.12V~1.18V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA露出パッド |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35×35) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。
このコンポーネントは、動作パラメータの正確な制御を必要とする医療機器に統合することができ、重要な手順における安全性と正確性を確保します。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1. 最大10Gbpsの高速データ転送速度
2. 高負荷時でも効率的な放熱を可能にする高度な冷却技術
3. 類似製品と比較してエネルギー消費量を30%削減
4. CE、FCC、RoHSなどの国際認証に準拠
よくある質問
Q1: このコンポーネントは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、-20°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: このコンポーネントを統合する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: コンポーネントには標準の電源接続が必要であり、最適なパフォーマンスと寿命を確保するには製造元のガイドラインに従ってインストールする必要があります。
Q3: どのようなシナリオでこのコンポーネントの使用をお勧めしますか?
A3: このコンポーネントは、サーバー ラック、産業オートメーション システム、高度な医療機器など、高い信頼性とパフォーマンスが求められるアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高速データ転送コンポーネント
– 堅牢な熱管理ソリューション
– エネルギー効率の高い電源管理モジュール
– 認定された産業グレードのコンポーネント