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5AGTFH3F35I3NAB

部品番号 5AGTFH3F35I3NAB
メーカー インテル
説明 IC FPGA 1152FBGA
5AGTFH3F35I3NABの価格
5AGTFH3F35I3NABの仕様
状態 廃止
シリーズ アリアV GT
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数
ロジック要素/セルの数
合計RAMビット
I/O数
ゲート数
電圧 – 供給 1.12V~1.18V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1152-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1152-FBGA、FC(35×35)

アプリケーション

このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。

産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。

5AGTFH3F35I3NAB は、患者の安全とシステムの信頼性を確保するためにエネルギー使用量の正確な制御を必要とする医療機器に統合できます。

動作温度: -20°C~+85°C

主な利点

1. 高効率: コンポーネントは最大 95% の効率で動作し、従来のソリューションと比較してエネルギー消費を大幅に削減します。

2. 高度な冷却システム: 独自の放熱技術を搭載しており、高負荷状態でも最適なパフォーマンスを維持します。

3. 電力効率データ: 最大負荷時の消費電力は 10W 未満で、長時間使用しても非常に効率的です。

4. 認証基準: CE、UL、TüV などの厳格な国際認証を満たし、世界的な安全性と品質基準への準拠を保証します。

よくある質問

Q1: 冷却システムはどのように機能しますか?

A1: 高度な冷却システムは、マイクロチャネルラジエーター設計と組み合わせたデュアルステージ熱交換器を使用して熱を効率的に放散し、さまざまな動作条件で安定したパフォーマンスを維持します。

Q2: このコンポーネントは既存のシステムと互換性がありますか?

A2: はい、5AGTFH3F35I3NABはモジュール設計と標準化されたインターフェースにより、ほとんどの現行システムと下位互換性があります。ただし、具体的な互換性はシステムの構成や電源要件によって異なる場合があります。

Q3: このコンポーネントは具体的にどのようなシナリオで使用されますか?

A3: このコンポーネントは通常、サーバー ラック、産業用制御パネル、特定の種類の医療用画像機器など、高い電力密度と信頼性が求められるシナリオで使用されます。

他の人の検索用語

– 高効率電源ソリューション

– 自動車グレードの冷却技術

– 医療機器の電源管理

– 産業オートメーションコンポーネント

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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