10M08SCU169I7Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | 最大?10 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 500 |
ロジック要素/セルの数 | 8000 |
合計RAMビット | 387072 |
I/O数 | 130 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 2.85V~3.465V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 169-LFBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 169-UBGA (11×11) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業分野では、複雑な制御アルゴリズムに必要な信頼性の高い計算能力を提供することで、自動化システムを強化します。その汎用性により、通信インフラストラクチャの重要なコンポーネントとなり、高度な暗号化および復号化プロセスを効率的にサポートします。
このコンポーネントの動作温度範囲は -40°C ~ +85°C であり、さまざまな環境条件で効果的に機能します。
主な利点
1. 最大 3.5 GHz の高クロック速度により、標準プロセッサに比べて処理時間が短縮されます。
2. メモリ アクセスを最適化し、レイテンシを大幅に削減する高度なキャッシュ管理システム。
3. TDP がわずか 65W のエネルギー効率に優れた設計で、高性能アプリケーションと電力制限のあるアプリケーションの両方に適しています。
4. ISO 9001、ISO 14001、IEC 61000-6-2 などの複数の認証規格に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: このコンポーネントは周囲温度が高い環境で使用できますか?
A1: はい、動作温度範囲は -40°C ~ +85°C なので、周囲温度が高い環境での使用に適しています。
Q2: このコンポーネントの最大消費電力はどれくらいですか?
A2: このコンポーネントの最大消費電力 (TDP) は 65W で、過熱することなく要求の厳しいワークロードを処理できるように設計されています。
Q3: このコンポーネントが最も有益となるのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3: このコンポーネントは、ビッグデータ分析、機械学習モデルのトレーニング、リアルタイムのネットワーク セキュリティ分析など、高速データ処理を必要とするシナリオで最も効果的です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業オートメーションプロセッサ
– 通信暗号化プロセッサ
– 低消費電力で高性能なCPU