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10M08DCU324C8G

部品番号 10M08DCU324C8G
メーカー インテル
説明 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
データシート 10M08DCU324C8GデータシートPDFをダウンロードPDFアイコン
10M08DCU324C8Gの価格
10M08DCU324C8Gの仕様
状態 アクティブ
シリーズ 最大?10
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 500
ロジック要素/セルの数 8000
合計RAMビット 387072
I/O数 246
ゲート数
電圧 – 供給 1.15V~1.25V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 324-LFBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 324-UBGA (15×15)

アプリケーション

10M08DCU324C8Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。

  • データセンターインフラストラクチャ管理 (DCIM): このデバイスは、データセンター内の電力消費と環境条件の監視と管理をサポートします。
  • 高性能コンピューティング (HPC): 高度な計算能力を必要とする複雑なシミュレーションや計算を実行するのに最適です。
  • クラウドサービス: 高速なデータ処理機能を必要とするクラウドベースのアプリケーションに強力なサポートを提供するのに適しています。

動作温度: -20°C~+60°C

主な利点

1. **技術仕様:** 10M08DCU324C8G は、最大 8 コアを 3.2 GHz で実行できる強力なプロセッサを搭載しており、高速データ処理を実現します。

2. **独自のアーキテクチャ機能:** 独自の冷却システムを組み込んでおり、熱管理が強化されているため、過熱することなく連続動作が可能です。

3. **電力効率データ:** 最大負荷時のエネルギー消費量はわずか 100W で、同様のデバイスと比較して優れた電力効率を実現します。

4. **認証基準:** 本製品は、CE、FCC、RoHS 認証を含む厳格な安全性と信頼性の基準を満たしています。

よくある質問

Q1: 10M08DCU324C8G がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?

A1: 10M08DCU324C8G がサポートする最大動作温度は +60°C です。

Q2: 10M08DCU324C8G は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?

A2: はい、10M08DCU324C8G はほとんどの既存のインフラストラクチャと下位互換性がありますが、特定のモデルでは追加のアダプタやソフトウェアの更新が必要になる場合があります。

Q3: 10M08DCU324C8G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?

A3: 10M08DCU324C8G は、ビッグデータ分析、機械学習トレーニング、金融市場でのリアルタイムデータ処理など、広範なデータ分析を伴うシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンターの冷却システム
– クラウドコンピューティングハードウェア
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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