10M08DCU324C8Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | 最大?10 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 500 |
ロジック要素/セルの数 | 8000 |
合計RAMビット | 387072 |
I/O数 | 246 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.15V~1.25V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-UBGA (15×15) |
アプリケーション
10M08DCU324C8Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターインフラストラクチャ管理 (DCIM): このデバイスは、データセンター内の電力消費と環境条件の監視と管理をサポートします。
- 高性能コンピューティング (HPC): 高度な計算能力を必要とする複雑なシミュレーションや計算を実行するのに最適です。
- クラウドサービス: 高速なデータ処理機能を必要とするクラウドベースのアプリケーションに強力なサポートを提供するのに適しています。
動作温度: -20°C~+60°C
主な利点
1. **技術仕様:** 10M08DCU324C8G は、最大 8 コアを 3.2 GHz で実行できる強力なプロセッサを搭載しており、高速データ処理を実現します。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** 独自の冷却システムを組み込んでおり、熱管理が強化されているため、過熱することなく連続動作が可能です。
3. **電力効率データ:** 最大負荷時のエネルギー消費量はわずか 100W で、同様のデバイスと比較して優れた電力効率を実現します。
4. **認証基準:** 本製品は、CE、FCC、RoHS 認証を含む厳格な安全性と信頼性の基準を満たしています。
よくある質問
Q1: 10M08DCU324C8G がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: 10M08DCU324C8G がサポートする最大動作温度は +60°C です。
Q2: 10M08DCU324C8G は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?
A2: はい、10M08DCU324C8G はほとんどの既存のインフラストラクチャと下位互換性がありますが、特定のモデルでは追加のアダプタやソフトウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: 10M08DCU324C8G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: 10M08DCU324C8G は、ビッグデータ分析、機械学習トレーニング、金融市場でのリアルタイムデータ処理など、広範なデータ分析を伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンターの冷却システム
– クラウドコンピューティングハードウェア
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム