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アプリケーション

このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、さまざまな条件下で堅牢かつ信頼性の高いパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。

産業分野では、複雑なアルゴリズムに効率的な計算能力を提供することで、自動化システムを強化します。動作温度範囲は-20℃～+85℃で、さまざまな気候条件下における信頼性を確保します。

主な利点

1. 最大 3.5 GHz の高クロック速度により、処理時間が短縮されます。

2. ピーク負荷時でも最適な温度を維持する高度な冷却テクノロジー。

3. 最大負荷時でも消費電力がわずか10Wの省エネ設計。

4. CE、RoHS、EPEAT などの国際的な安全性と環境の認証基準を満たしています。

よくある質問

Q1: このコンポーネントは極端な温度環境で使用できますか?

A1: はい、動作温度範囲は寒冷環境 (-20°C) と高温環境 (+85°C) の両方をカバーしているため、さまざまな用途に適しています。

Q2: このコンポーネントを使用する場合、特定のハードウェア要件はありますか?

A2: このコンポーネントには、適切なスロットを備えた互換性のあるマザーボードと、その電力要件に対応するように設計された電源ユニットが必要です。

Q3: このコンポーネントは高密度サーバー ラックでどのように機能しますか?

A3: 高度な冷却システムにより、熱放散が効果的に管理され、過熱の問題が発生することなく複数のコンポーネントが効率的に動作できるようになります。

他の人の検索用語

– データセンター向け高速プロセッサ
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業グレードのコンピューティングソリューション
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント
– 極限環境に耐える堅牢なプロセッサ