10AX115N3F45E2SGの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アリア 10 GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 427200 |
ロジック要素/セルの数 | 1150000 |
合計RAMビット | 68857856 |
I/O数 | 768 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1932-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1932-FCBGA (45×45) |
アプリケーション
10AX115N3F45E2SGは、特にサーバーラックなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されており、ビッグデータ処理や機械学習アルゴリズムといった要求の厳しいタスクにも対応します。-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で効率的に動作するため、屋内外のどちらの用途にも適しています。
主な利点
1. モジュールあたり最大 60W の高電力密度により、高負荷時でも効率的な放熱が可能になります。
2. 熱抵抗を 0.5°C/W 未満に低減し、システム全体のパフォーマンスを向上させる高度な冷却テクノロジー。
3. 45Vで消費エネルギーが0.9Aと低く、優れた電力効率を実現します。
4. UL、CE、RoHS 認証を含む厳格な安全性と信頼性の基準を満たしています。
よくある質問
Q1: 10AX115N3F45E2SG は高高度環境で使用できますか?
A1: はい、動作温度範囲 (-40°C ~ +85°C) には高高度条件も含まれており、さまざまな気候で信頼性の高い動作が保証されます。
Q2: 既存のシステム内の他のコンポーネントとの互換性の問題はありますか?
A2: 10AX115N3F45E2SG はほとんどの標準インターフェースと下位互換性があり、大幅な変更を必要とせずに既存のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: このコンポーネントの複数のモジュールを使用する必要があるのは、具体的にどのようなシナリオですか?
A3: 大規模なデータセンターを扱う場合や、単一モジュールの制限を超えて負荷容量を増やす場合には、通常、10AX115N3F45E2SG の複数のモジュールが必要になります。
他の人の検索用語
– 高密度電源ソリューション
– 低消費電力コンポーネント
– 産業グレードの冷却技術
– ユニバーサルインターフェースの互換性
– スケーラブルな電力管理システム