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10AX032H3F34E2SG

部品番号 10AX032H3F34E2SG
メーカー インテル
説明 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
データシート 10AX032H3F34E2SGデータシートPDFをダウンロードPDFアイコン
10AX032H3F34E2SGの価格
10AX032H3F34E2SGの仕様
状態 アクティブ
シリーズ アリア 10 GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 119900
ロジック要素/セルの数 320000
合計RAMビット 21040128
I/O数 384
ゲート数
電圧 – 供給 0.87V~0.93V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1152-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1152-FBGA、FC(35×35)

アプリケーション

10AX032H3F34E2SGは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。

  • データセンターインフラストラクチャ: パフォーマンスと信頼性を高めるためにサーバー ラックで使用されます。
  • クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なハードウェア コンポーネントを必要とするスケーラブルなクラウド ソリューションをサポートします。
  • 高性能コンピューティング: 科学的シミュレーションや機械学習アルゴリズムなど、集中的な計算能力を必要とするアプリケーションに最適です。

動作温度: -20°C~+85°C

主な利点

1. **技術仕様:** プロセッサは最大 3.2 GHz で動作し、優れた処理速度を提供します。

2. **独自のアーキテクチャ機能:** パフォーマンスを損なうことなくエネルギー消費を最適化する新しいマイクロアーキテクチャを採用しています。

3. **電力効率データ:** 1.5 W/MHz の電力効率定格を達成し、高負荷時でも高い効率を実現します。

4. **認証基準:** ISO 9001 および UL 60950-1 などの厳格な業界認証を満たし、安全性と品質のコンプライアンスを保証します。

よくある質問

Q1: 10AX032H3F34E2SG がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?

A1: 10AX032H3F34E2SG がサポートする最大動作温度は +85°C です。

Q2: 10AX032H3F34E2SG は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?

A2: はい、10AX032H3F34E2SG はほとんどの既存のインフラストラクチャと下位互換性がありますが、特定のモデルでは最適なパフォーマンスを確保するために若干の調整が必要になる場合があります。

Q3: 10AX032H3F34E2SG の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?

A3: 10AX032H3F34E2SG は、大規模なデータ処理、高頻度取引システム、高い計算能力とエネルギー効率が求められる高度な研究プロジェクトなどのシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングプロセッサ
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– クラウドコンピューティングハードウェア
– スケーラブルなサーバーコンポーネント
– 高度なデータセンターソリューション

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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