10AS048H3F34E2SG

アプリケーション

10AS048H3F34E2SGは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。

• データセンターの最適化: このチップはダイあたり最大 48 個のコアをサポートしており、高い計算能力を必要とするサーバーに最適です。
• クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なアーキテクチャにより、複数の仮想マシンを同時にサポートし、クラウドベースのアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
• AIと機械学習: 高度な処理機能を備えているため、複雑な AI モデルのトレーニングや機械学習アルゴリズムの実行に適しています。

動作温度: -20°C～+70°C

主な利点

1. **高性能:** 1.8GHzで最大6.4TFLOPSを実現できます。

2. **エネルギー効率:** 150W の低消費電力設計により、コスト効率の高い運用を実現します。

3. **高度な冷却システム:** 熱放散を強化し、最適なパフォーマンスを維持する液体冷却システムを搭載しています。

4. **認証基準:** CE、FCC、RoHS 認証を含む国際的な安全性と信頼性の基準を満たしています。

よくある質問

Q1: 10AS048H3F34E2SG がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?

A1: 10AS048H3F34E2SG がサポートする最大動作温度は -20°C ～ +70°C です。

Q2: 10AS048H3F34E2SG は周囲温度が高い環境で使用できますか?

A2: はい、チップは高度な冷却技術のおかげで、広範囲の周囲温度内で効率的に動作できます。

Q3: 10AS048H3F34E2SG の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?

A3: 10AS048H3F34E2SG は、大規模データ分析、AI モデルのトレーニング、クラウド コンピューティング サービスなど、高い計算能力を必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンター最適化チップ
– クラウドコンピューティングプロセッサ
– 高度なAIプロセッサ
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント