EPF10K30EFI256-2の仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | フレックス10KE? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 216 |
ロジック要素/セルの数 | 1728 |
合計RAMビット | 24576 |
I/O数 | 176 |
ゲート数 | 119000 |
電圧 – 供給 | 2.375V~2.625V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~85℃(TA) |
パッケージ/ケース | 256-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FBGA (17×17) |
アプリケーション
EPF10K30EFI256-2は、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです:
- データセンターの最適化: このチップは、データセンターのパフォーマンスを向上させる高度なアルゴリズムをサポートし、待ち時間を短縮してスループットを向上させます。
- クラウド コンピューティング サービス: 機械学習モデルやビッグデータ分析など、堅牢な計算能力を必要とするクラウドプラットフォームに最適。
- 高性能コンピューティング: 速度と信頼性が最も重要となる HPC クラスターに適しています。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1.**並列処理能力:最大32コアの同時処理をサポートし、システム全体のパフォーマンスを向上させます。
2.**高度なメモリ管理:**データアクセス速度を最適化する洗練されたメモリコントローラを搭載。
3. **電力効率:** パフォーマンスを犠牲にすることなく電力消費を削減する省エネ機能を備えた設計です。
4. **認証基準:** 厳格な業界認証を満たし、信頼性と国際基準への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: EPF10K30EFI256-2がサポートする最大コア数はいくつですか?
A1: EPF10K30EFI256-2は、同時に最大32コアをサポートできます。
Q2: EPF10K30EFI256-2は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの現在のシステムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーと構成が必要です。
Q3: EPF10K30EFI256-2の具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このチップは、ディープラーニングのトレーニング、高頻度取引、複雑なシミュレーションなど、集中的な計算タスクを伴うシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なデータ処理技術
– クラウドコンピューティング最適化ツール
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント
– 業界標準の認定プロセッサ