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EPF10K30EFI256-2

部品番号 EPF10K30EFI256-2
メーカー インテル
説明 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
データシート EPF10K30EFI256-2のデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
EPF10K30EFI256-2の価格
EPF10K30EFI256-2の仕様
状態 廃止
シリーズ フレックス10KE?
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 216
ロジック要素/セルの数 1728
合計RAMビット 24576
I/O数 176
ゲート数 119000
電圧 – 供給 2.375V~2.625V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~85℃(TA)
パッケージ/ケース 256-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 256-FBGA (17×17)

アプリケーション

EPF10K30EFI256-2は、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです:

  • データセンターの最適化: このチップは、データセンターのパフォーマンスを向上させる高度なアルゴリズムをサポートし、待ち時間を短縮してスループットを向上させます。
  • クラウド コンピューティング サービス: 機械学習モデルやビッグデータ分析など、堅牢な計算能力を必要とするクラウドプラットフォームに最適。
  • 高性能コンピューティング: 速度と信頼性が最も重要となる HPC クラスターに適しています。

動作温度: -20°C~+85°C

主な利点

1.**並列処理能力:最大32コアの同時処理をサポートし、システム全体のパフォーマンスを向上させます。

2.**高度なメモリ管理:**データアクセス速度を最適化する洗練されたメモリコントローラを搭載。

3. **電力効率:** パフォーマンスを犠牲にすることなく電力消費を削減する省エネ機能を備えた設計です。

4. **認証基準:** 厳格な業界認証を満たし、信頼性と国際基準への準拠を保証します。

よくある質問

Q1: EPF10K30EFI256-2がサポートする最大コア数はいくつですか?

A1: EPF10K30EFI256-2は、同時に最大32コアをサポートできます。

Q2: EPF10K30EFI256-2は既存のシステムと互換性がありますか?

A2: はい、ほとんどの現在のシステムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーと構成が必要です。

Q3: EPF10K30EFI256-2の具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:このチップは、ディープラーニングのトレーニング、高頻度取引、複雑なシミュレーションなど、集中的な計算タスクを伴うシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– 高度なデータ処理技術

– クラウドコンピューティング最適化ツール

– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント

– 業界標準の認定プロセッサ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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