EP4SGX70HF35C4Nの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | ストラティックス IV GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | フリップエレクトロニクス |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2904 |
ロジック要素/セルの数 | 72600 |
合計RAMビット | 7564880 |
I/O数 | 488 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35×35) |
アプリケーション
EP4SGX70HF35C4Nは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習モデル、ビッグデータ分析、科学シミュレーションなど、高度な並列処理能力を必要とするアプリケーションで優れた性能を発揮します。
金融分野では、迅速な執行と高精度な計算を必要とする複雑なアルゴリズム取引システムをサポートします。堅牢な設計により、高頻度取引プラットフォームに特有の高負荷環境下でも信頼性を確保します。
自動車メーカーにとって、このチップは先進運転支援システム(ADAS)と自動運転技術において重要な役割を果たします。リアルタイムのセンサーデータ処理と意思決定アルゴリズムを効率的に処理します。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1. 高いクロック速度: EP4SGX70HF35C4N は最大 3.5 GHz で動作し、要求の厳しい計算タスクに比類のない処理能力を提供します。
2. 高度なメモリ インターフェイス: 高帯域幅のメモリ インターフェイスを搭載し、プロセッサとメモリ間のデータ転送速度を向上させ、レイテンシを削減してシステム全体のパフォーマンスを向上させます。
3. エネルギー効率: 高いクロック速度にもかかわらず、チップはインテリジェントな熱管理とアダプティブ クロッキング技術により低消費電力を維持します。
4. 業界認証: EP4SGX70HF35C4N は、厳格な安全性とセキュリティの基準を満たすことが認証されており、国際規制への準拠が保証されています。
よくある質問
Q1: EP4SGX70HF35C4N は極端な温度の環境で使用できますか?
A1: はい、チップは -40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するように設計されており、さまざまな産業環境に適しています。
Q2: このチップの最適なパフォーマンスを得るための特別なソフトウェア要件はありますか?
A2: 独自のソフトウェアは必要ありませんが、パフォーマンスを最適化するには、ベクトル化と並列処理をサポートするコンパイラとライブラリを使用する必要があり、これによりチップの機能が大幅に強化されます。
Q3: EP4SGX70HF35C4N の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: このチップは、大規模なデータ処理、リアルタイム分析、高速計算を必要とするシナリオに推奨されます。例えば、大規模データセンター、複雑な取引戦略を扱う金融機関、高度なADAS機能を開発する自動車会社などが挙げられます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 先進運転支援システムコンポーネント
– 金融機関のコンピューティングハードウェア
– 自動運転技術プロセッサ
– スケーラブルなデータセンターインフラストラクチャコンポーネント