EP4SGX70HF35C2N

アプリケーション

EP4SGX70HF35C2Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービスに最適です。機械学習モデル、ビッグデータ処理、科学シミュレーションなど、高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。このコンポーネントは、-40℃～+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。

主な利点

1.最大3.5GHzの高クロックで、負荷の高い作業にも優れたパフォーマンスを発揮。

2.DDR5 をサポートする高度なメモリインターフェースにより、データ転送速度が大幅に向上。

3. コアあたりの消費電力が低いエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。

4.UL、CE、FCCなど複数の業界認証に準拠し、グローバルな互換性を確保。

よくある質問

Q1：このチップは高周波数動作に対応できますか？

A1：はい、最大3.5GHzで動作し、高速処理に適しています。

Q2: このチップを最適に機能させるために必要なハードウェアはありますか？

A2: EP4SGX70HF35C2N を最適に動作させるには、高性能コンポーネント用に設計された互換性のあるマザーボードと冷却ソリューションが必要です。

Q3：このチップはどのような業界でよく使われていますか？

A3：このチップは、高性能コンピューティングが重要な金融、医療、研究などの分野で広く使われている。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングチップ
- DDR5メモリ対応
– 低消費電力プロセッサ
– 業界標準の認定チップ
- データセンター・ソリューション・チップ