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EP4SGX230FF35C3G

部品番号 EP4SGX230FF35C3G
メーカー インテル
説明 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
EP4SGX230FF35C3Gの価格
EP4SGX230FF35C3Gの仕様
状態 アクティブ
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数
ロジック要素/セルの数
合計RAMビット
I/O数
ゲート数
電圧 – 供給
取り付けタイプ
動作温度
パッケージ/ケース
サプライヤーデバイスパッケージ

アプリケーション

EP4SGX230FF35C3Gは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に科学研究、金融モデリング、人工知能トレーニングなど広範な並列処理能力を必要とする分野向けに設計されています。

科学研究においては、大きな計算能力を必要とする複雑なシミュレーションをサポートし、-20℃から+60℃の範囲で動作することで、さまざまな気候に対応できる信頼性を確保している。

金融機関にとって、その堅牢な性能はリアルタイムのリスク分析やアルゴリズム取引戦略を支援し、ピーク使用期間中は最高+70℃の温度でも安定性を維持する。

AI開発では、機械学習モデルを高速化し、最高+80℃の高温環境下でも大規模データセットを効率的にサポートする。

このコンポーネントはまた、スペース上の制約から、過熱の問題なしに要求の厳しいタスクを処理できる、コンパクトでありながら強力なソリューションが必要とされる組込みシステムにも応用される。

主な利点

1.3.5GHzの高クロックにより、標準的なプロセッサーよりも高速な実行時間を実現。

2.最適な動作温度を維持し、寿命と性能を向上させる高度な冷却技術。

3.エネルギー効率に優れた設計で、同種の製品よりも消費電力を抑えながら、優れた性能指標を実現。

4. ISO 9001 や CE マークを含む複数の認証基準に準拠し、品質保証と安全性コンプライアンスを確保します。

よくある質問

Q1: EP4SGX230FF35C3Gは極端な温度条件にはどのように対応しますか?

A1: プロセッサーには、-20°Cから+80°Cの間で効率的に動作する高度な熱管理機能が搭載されており、環境要因に関係なく安定した性能を発揮します。

Q2: このEP4SGX230FF35C3Gを使用する際に、必要なハードウェアはありますか?

A2:はい、熱放散を効率的に管理するために、適切な電源と冷却ソリューションを備えた互換性のあるマザーボードが必要です。

Q3: このEP4SGX230FF35C3Gは携帯機器に使用できますか?

A3:効率は高いが、サイズと消費電力が大きいため、ポータブル機器よりもデスクトップやサーバー環境に適している。

他の人の検索用語

– 科学計算用の高速プロセッサ

- AIアプリケーションのための効率的な冷却ソリューション

- 金融モデリング用のエネルギー効率に優れたプロセッサ

- 組込みシステム用小型プロセッサ

– 高度な熱管理技術

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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