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EP4CGX50DF27I7N

部品番号 EP4CGX50DF27I7N
メーカー インテル
説明 IC FPGA 310 I/O 672FBGA
データシート EP4CGX50DF27I7NのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
EP4CGX50DF27I7Nの価格
EP4CGX50DF27I7Nの仕様
状態 アクティブ
シリーズ サイクロンⅣ GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 3118
ロジック要素/セルの数 49888
合計RAMビット 2562048
I/O数 310
ゲート数
電圧 – 供給 1.16V~1.24V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 672-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 672-FBGA (27×27)

アプリケーション

EP4CGX50DF27I7Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。EP4CGX50DF27I7Nは、大規模な計算能力を必要とする機械学習モデルなどのアプリケーションで優れた性能を発揮し、同様の条件下で同等のデバイスよりも最大80%高速を実現します。

自動車業界では、このチップは先進運転支援システム(ADAS)に使用され、車線逸脱警告やアダプティブ・クルーズ・コントロールなどの安全機能を強化している。動作温度範囲は-40°C~+85°Cで、さまざまな気候にわたって信頼性を確保します。

電気通信ネットワークでは、EP4CGX50DF27I7Nが5Gインフラコンポーネントに電力を供給し、リアルタイム通信サービスに不可欠な、より高いデータ・スループット・レートと低レイテンシーをサポートします。

主な利点

1.最大6 GHzの高速クロックにより、複雑なアルゴリズムの高速実行が可能。

2.最大10 Gbpsのデータ転送レートを処理できる高度なメモリ・インターフェースにより、メモリ集約型アプリケーションのパフォーマンスを最適化。

3.エネルギー効率に優れた設計で、最大負荷時の消費電力はわずか15ワット。

4.ISO 9001やCEマーキングなど複数の認証規格に準拠し、品質と安全性の遵守を確保。

よくある質問

Q1: EP4CGX50DF27I7Nは低消費電力アプリケーションで使用できますか?

A1:はい、エネルギー効率に優れた設計により、低電力モードでも効果的に動作するため、バッテリー駆動の機器に適しています。

Q2: 組み込みシステム用に設計されたこのチップの特定のバージョンはありますか?

A2: はい、組み込みシステム向けに最適化されたEP4CGX50DF27I7Nのバリエーションがあります。

Q3: このチップは、パフォーマンスの面で競合製品と比べてどうですか?

A3: EP4CGX50DF27I7Nは、主要な競合製品と比較して、より高いクロック速度やより効率的な消費電力など、優れた性能指標を提供し、要求の厳しいアプリケーションに適した選択肢となっています。

他の人の検索用語

– 高速データ処理ソリューション

– 先進運転支援システムコンポーネント

- 5Gネットワークのインフラ強化

– エネルギー効率の高いコンピューティングチップ

– 産業用途向け認定

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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