EP3SL150F780I3Nの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | ストラティックス? III L |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5700 |
ロジック要素/セルの数 | 142500 |
合計RAMビット | 6543360 |
I/O数 | 488 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.86V~1.15V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 780-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 780-FBGA (29×29) |
アプリケーション
EP3SL150F780I3Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高65℃の温度で堅牢な性能を発揮します。
主な利点
1. 3.5GHz の高クロック速度により、優れた計算スループットを実現します。
2. データアクセス速度を向上させる高度なメモリ管理システム。
3. 消費電力がわずか150Wの省エネ設計で、運用コストを削減します。
4. 国際的な安全性と環境基準を満たす認定を受けており、信頼性と持続可能性を保証します。
よくある質問
Q1: EP3SL150F780I3Nは高温動作に対応できますか?
A1:はい、-20℃~+65℃の温度範囲で効果的に動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
Q2: このプロセッサを使用する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: プロセッサーには、動作中の熱を効率的に管理する適切な冷却ソリューションを備えた互換性のあるマザーボードが必要です。
Q3: EP3SL150F780I3Nの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このプロセッサーは、金融市場におけるリアルタイム分析や高度なAIトレーニングモデルなど、高速データ処理を必要とするアプリケーションに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
- プロセッサーにおける高度なメモリー管理システム
- 産業用低消費電力プロセッサ
- 高温環境におけるプロセッサの認証