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EP2SGX60EF1152I4N

部品番号 EP2SGX60EF1152I4N
メーカー インテル
説明 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
データシート EP2SGX60EF1152I4NのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
EP2SGX60EF1152I4Nの価格
EP2SGX60EF1152I4Nの仕様
状態 廃止
シリーズ Stratix?II GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 3022
ロジック要素/セルの数 60440
合計RAMビット 2544192
I/O数 534
ゲート数
電圧 – 供給 1.15V~1.25V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1152-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1152-FBGA (35×35)

アプリケーション

EP2SGX60EF1152I4Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。EP2SGX60EF1152I4Nは、気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高85℃の温度で堅牢な計算能力を発揮します。

主な利点

1.3.7GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。

2.最大128GBのDDR4 RAMを同時に扱うことができる高度なメモリインターフェース。

3.TDPわずか150Wのエネルギー効率に優れた設計で、デスクトップとサーバーの両方の用途に適しています。

4.EPEAT GoldやRoHSを含む複数の認証規格に準拠し、環境への配慮と法規制への準拠を保証。

よくある質問

Q1: EP2SGX60EF1152I4Nは高温環境で使用できますか?

A1:はい、-20℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作するため、さまざまな産業用途に適しています。

Q2: サポートされる最大メモリ容量はどれくらいですか?

A2: EP2SGX60EF1152I4Nは最大128GBのDDR4メモリをサポートし、マルチチャネルで拡張できます。

Q3: このEP2SGX60EF1152I4Nをどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3:このチップは、ディープラーニングのトレーニング、ビッグデータ分析、高頻度取引システムなど、高い計算スループットを必要とするシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– DDR4メモリサポート

– エネルギー効率の高いプロセッサー

– 工業グレードの温度動作

- スケーラブル・メモリ・インターフェイス

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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