| EP2SGX30DF780I4の仕様 | |
|---|---|
| 状態 | 廃止 |
| シリーズ | Stratix?II GX |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | インテル |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 1694 |
| ロジック要素/セルの数 | 33880 |
| 合計RAMビット | 1369728 |
| I/O数 | 361 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 1.15V～1.25V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 780-BBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 780-FBGA (29×29) |
アプリケーション
EP2SGX30DF780I4は、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習モデル、ビッグデータ分析、科学シミュレーションなど、高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。このコンポーネントは、-40℃～+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大3.6GHzの高クロックで、優れた処理能力を提供。
2.最大2933MHzのDDR4をサポートする先進のメモリインターフェースにより、データ転送速度が向上。
3. TDP がわずか 120W のエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4.UL、CE、FCCを含む複数の業界認証に準拠し、グローバル市場で受け入れられることを保証します。
よくある質問
Q1: EP2SGX30DF780I4がサポートする最高動作温度は何度ですか？
A1：EP2SGX30DF780I4は、-40℃～+85℃の温度範囲で効果的に動作し、多様な展開環境に適しています。
Q2: EP2SGX30DF780I4は、性能を高めるために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか？
A2: はい、EP2SGX30DF780I4は、他の高速メモリモジュールやプロセッサとシームレスに動作するように設計されており、マルチコア構成によって最適なシステムパフォーマンスを実現します。
Q3: EP2SGX30DF780I4は、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか？
A3: EP2SGX30DF780I4は、ディープラーニング・モデルのトレーニング、大規模なデータ解析、複雑なシミュレーション・プロジェクトなど、集中的な計算タスクを必要とするシナリオに優れており、その高クロック・スピードと効率的な電源管理が性能向上に大きく貢献します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR4メモリ・インターフェース・テクノロジー
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
– 業界標準の認定プロセッサ
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム
