EP2S130F1508I4の仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | ストラティックス? II |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | ロチェスターエレクトロニクスLLC |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6627 |
ロジック要素/セルの数 | 132540 |
合計RAMビット | 6747840 |
I/O数 | 1126 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.15V~1.25V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1508-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1508-FBGA (40×40) |
アプリケーション
EP2S130F1508I4は、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。高速データ処理およびストレージソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。主なアプリケーションは以下の通りです。
- データセンター インフラストラクチャ管理システム: EP2S130F1508I4 は、大規模データセンターを管理するシステムのパフォーマンスを向上させます。
- クラウド コンピューティング サービス: 複数の仮想マシンに対する堅牢なハードウェア サポートを必要とする仮想化プラットフォームに最適です。
- 高性能コンピューティング (HPC): 気候モデリングや分子動力学などの分野における複雑なシミュレーションと計算をサポートします。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. **高度な並列処理:** 最大 16 個の同時スレッドを処理でき、計算スループットが大幅に向上します。
2. **拡張メモリ帯域幅:** 高帯域幅のデータ転送要件に不可欠な 128 GB/秒のメモリ帯域幅を提供します。
3. **電力効率:** エネルギー効率の高いアーキテクチャで設計されており、高いパフォーマンスを維持しながら消費電力を抑えます。
4. **認証基準:** ISO 9001 や UL 60950-1 などの厳格な業界認証を満たし、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: EP2S130F1508I4 でサポートされる同時スレッドの最大数はいくつですか?
A1: EP2S130F1508I4 は最大 16 個の同時スレッドを処理できるため、マルチスレッド アプリケーションに適しています。
Q2: EP2S130F1508I4 は極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、EP2S130F1508I4 は -20°C ~ +70°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q3: EP2S130F1508I4 が最も役立つのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3: EP2S130F1508I4 は、リアルタイム分析、ビッグデータ処理、高頻度取引システムなど、高速データ処理とストレージを必要とするシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンターインフラ管理
– クラウドコンピューティングハードウェア
– 高度な並列処理技術
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント