EP2AGX65DF29I3Nの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | アリア II GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2530 |
ロジック要素/セルの数 | 60214 |
合計RAMビット | 5371904 |
I/O数 | 364 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 780-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 780-FBGA (29×29) |
アプリケーション
EP2AGX65DF29I3Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。EP2AGX65DF29I3Nは、気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高80°Cの温度で堅牢な計算能力を発揮します。
主な利点
1.3.7GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。
2.最大1TBのDDR5 RAMを同時に扱うことができる高度なメモリインターフェース。
3.エネルギー効率に優れた設計により、類似モデルより20%消費電力を削減。
4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: EP2AGX65DF29I3Nがサポートする最高動作温度は何度ですか?
A1: EP2AGX65DF29I3Nは、-20℃~80℃の温度範囲で効果的に動作します。
Q2: EP2AGX65DF29I3Nは既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの現在のシステムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要です。
Q3: EP2AGX65DF29I3Nの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このチップは、金融市場におけるリアルタイム分析や、機械学習フレームワークにおける高度なAIトレーニングなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
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