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EP2AGX65DF29I3N

部品番号 EP2AGX65DF29I3N
メーカー インテル
説明 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
EP2AGX65DF29I3Nの価格
EP2AGX65DF29I3Nの仕様
状態 廃止
シリーズ アリア II GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 2530
ロジック要素/セルの数 60214
合計RAMビット 5371904
I/O数 364
ゲート数
電圧 – 供給 0.87V~0.93V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 780-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 780-FBGA (29×29)

アプリケーション

EP2AGX65DF29I3Nは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。EP2AGX65DF29I3Nは、気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高80°Cの温度で堅牢な計算能力を発揮します。

主な利点

1.3.7GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。

2.最大1TBのDDR5 RAMを同時に扱うことができる高度なメモリインターフェース。

3.エネルギー効率に優れた設計により、類似モデルより20%消費電力を削減。

4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証に準拠しています。

よくある質問

Q1: EP2AGX65DF29I3Nがサポートする最高動作温度は何度ですか?

A1: EP2AGX65DF29I3Nは、-20℃~80℃の温度範囲で効果的に動作します。

Q2: EP2AGX65DF29I3Nは既存のシステムと互換性がありますか?

A2: はい、ほとんどの現在のシステムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要です。

Q3: EP2AGX65DF29I3Nの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:このチップは、金融市場におけるリアルタイム分析や、機械学習フレームワークにおける高度なAIトレーニングなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– データセンター最適化ツール

– 科学計算アクセラレータ

– エネルギー効率の高いプロセッサテクノロジー

– 業界標準の認定プロセッサ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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