EP2AGX65DF29I3Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アリア II GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2530 |
ロジック要素/セルの数 | 60214 |
合計RAMビット | 5371904 |
I/O数 | 364 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 780-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 780-FBGA (29×29) |
アプリケーション
このコンポーネントは、堅牢な処理能力を備えているため、データセンターやクラウドサーバーなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、複雑なセンサーフュージョンタスクを効率的に処理できるため、特に先進運転支援システム(ADAS)などの車載アプリケーションにも最適です。
産業環境では、さまざまな環境条件下で機械操作を正確に制御する必要のあるオートメーションシステムをサポートします。動作温度範囲は-40°C~+85°Cで、さまざまな気候条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1. 最大 3.5 GHz の高クロック速度により、同様のモデルと比較して処理時間が短縮されます。
2.パフォーマンスを大幅に低下させることなく、大規模なデータセットを同時に処理するために特別に設計された高度な並列処理アーキテクチャ。
3.最大負荷時の消費電力が15Wと低いため、ポータブル・コンピューティング・デバイスのような電力制約のあるデバイスに適している。
4.ISO 9001やCEマーキングなどの国際的な安全・セキュリティ規格に適合していることが証明されており、世界的な規制への準拠が保証されています。
よくある質問
Q1: このコンポーネントは極端な温度でも使用できますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で効果的に動作するため、屋内外のアプリケーションに適しています。
Q2: このコンポーネントを既存のシステムに統合する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: このコンポーネントには、標準 PCIe スロットと互換性のある電源が必要です。また、動作中の熱放散を管理するため、適切な冷却ソリューションを確保することを推奨します。
Q3: このコンポーネントは、パフォーマンスの点で競合他社と比べてどうですか?
A3: 同様の製品と比較して、このコンポーネントは優れたクロック速度とより効率的なエネルギー使用を実現し、ワットあたりの性能向上と動作寿命の延長を実現しています。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業グレードのコンピューティングモジュール
– 低消費電力の高性能チップ
– 高度なADASテクノロジーのサポート