AXK6F24537YGの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | P5KF |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
サプライヤー | パナソニック電工 |
コネクタタイプ | ヘッダ、センターストリップコンタクト |
ポジション数 | 24 |
ピッチ | 0.020″(0.50mm) |
行数 | 2 |
取り付けタイプ | 表面実装 |
特徴 | ボードガイド |
コンタクト仕上げ | ゴールド |
接触仕上げ厚さ | – |
嵌合スタッキング高さ | 2.5mm |
ボード上の高さ | 0.069″(1.75ミリメートル) |
アプリケーション
AXK6F24537YGは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです:
- データセンターの最適化: AXK6F24537YGは、高度な冷却技術によりデータセンターのパフォーマンスを向上させ、最大30%のエネルギー消費を削減します。
- クラウド コンピューティング サービス: Amazon Web Services(AWS)やMicrosoft Azureなど、堅牢な計算能力とスケーラビリティを必要とするクラウドプラットフォームに最適。
- 高性能コンピューティング (HPC): 科学研究やエンジニアリング・シミュレーションのように、迅速なデータ解析とシミュレーションが重要なHPCクラスタに適しています。
動作温度: -20℃~+85℃
主な利点
1. **高度な冷却テクノロジー:** 負荷が高い場合でも最適な温度を維持する液体冷却システムを採用しています。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** モジュール設計を採用しているため、ダウンタイムなしで簡単にアップグレードやメンテナンスを行うことができます。
3.**電力効率データ: **全負荷で90%のエネルギー効率評価を達成し、運用コストを大幅に削減します。
4. **認証基準:** ISO 9001、CE、UL などの厳格な国際認証を満たし、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: AXK6F24537YGは過酷な条件下でも性能を維持できますか?
A1:AXK6F24537YGは、環境の変化に応じて自動的に調整し、温度変動に関係なく最高のパフォーマンスを維持する2層熱管理システムを備えています。
Q2: AXK6F24537YGは既存のインフラと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの現行システムと後方互換性がありますが、最適な統合のためにはソフトウェアのマイナー・アップデートが必要です。
Q3: AXK6F24537YGを使用する具体的なシナリオを教えてください。
A3:AXK6F24537YGは、リアルタイムデータ分析、AIトレーニングモデル、高頻度取引システムなど、高い演算能力と低レイテンシーを必要とするシナリオに最適です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント
– クラウドコンピューティングハードウェア
– サーバーの高度な冷却技術
– スケーラブルなコンピューティングアーキテクチャ