AXK6F10547YGの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | P5KF |
パッケージ | テープ&リール(TR)、カットテープ(CT)、デジリール? |
サプライヤー | パナソニック電工 |
コネクタタイプ | ヘッダ、センターストリップコンタクト |
ポジション数 | 10 |
ピッチ | 0.020″(0.50mm) |
行数 | 2 |
取り付けタイプ | 表面実装 |
特徴 | – |
コンタクト仕上げ | ゴールド |
接触仕上げ厚さ | – |
嵌合スタッキング高さ | 2.5mm |
ボード上の高さ | 0.069″(1.75ミリメートル) |
アプリケーション
AXK6F10547YGは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下の通りです:
- データセンターの最適化: AXK6F10547YGは、データセンターのサーバーのパフォーマンスを向上させ、より多くの同時処理をサポートします。
- クラウド コンピューティング サービス: AI トレーニングやビッグ データ分析などのさまざまなサービスに強力な計算能力を必要とするクラウド プラットフォームに最適です。
- 高性能コンピューティング (HPC): シミュレーションやモデリング・タスクにおいてスピードと効率が重要なHPCクラスタに適しています。
動作温度: -20℃~+85℃
主な利点
1.**技術仕様:** AXK6F10547YGは、最大3.5 GHzのクロック速度を備え、卓越した処理能力を提供します。
2.**独自アーキテクチャーの特長: **パフォーマンスを損なうことなくエネルギー消費を最適化する新しいマイクロアーキテクチャーを採用しています。
3.**電力効率データ:** TDPはわずか95Wで、同様のプロセッサーと比較して大幅な省エネを実現しています。
4.**認証規格:ISO 9001およびUL 60950-1を含む厳しい業界標準に適合することが認証されています。
よくある質問
Q1: AXK6F10547YGは高負荷にどのように対応しますか?
A1: プロセッサーは、高度な熱管理システムにより、高負荷状態でも最高のパフォーマンスを維持できるように設計されています。
Q2: AXK6F10547YGは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、現行のほとんどのマザーボードや冷却ソリューションと下位互換性があり、アップグレード時の混乱を最小限に抑えることができます。
Q3: AXK6F10547YGの具体的な使用シーンを教えてください。
A3:AXK6F10547YGは、金融市場におけるリアルタイムデータ分析や、複雑なシミュレーションを伴う科学研究など、継続的な高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント
– クラウドコンピューティングプロセッサの仕様
- 先進マイクロアーキテクチャ・プロセッサー
- 低TDPプロセッサ・オプション