XC6VLX130T-1FF1156Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 10000 |
ロジック要素/セルの数 | 128000 |
合計RAMビット | 9732096 |
I/O数 | 600 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XC6VLX130T-1FF1156Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1. 最大 700 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6VLX130T-1FF1156Cは極端な温度条件下でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を確保できます。
Q2: この装置でサポートされている具体的なメモリ構成を教えてください。
A2: XC6VLX130T-1FF1156Cは、チャネルあたり8GBから128GBまでの容量のデュアルチャネルDDR4メモリをサポートしています。
Q3: XC6VLX130T-1FF1156Cはどのような業界でよく使用されていますか?
A3: 堅牢で高速なプロセッシング・ソリューションを必要とするテレコミュニケーション、カーエレクトロニクス、金融サービス分野で一般的に導入されている。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 人工知能ハードウェア・アクセラレータ
– クラウドコンピューティングインフラストラクチャコンポーネント
– プロセッサのDDR4メモリサポート
– 広い温度範囲に対応する産業グレードのプロセッサ