XCV200E-6FG256Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1176 |
ロジック要素/セルの数 | 5292 |
合計RAMビット | 114688 |
I/O数 | 176 |
ゲート数 | 306393 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FBGA (17×17) |
アプリケーション
XCV200E-6FG256Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。ビッグデータ分析、機械学習モデル、リアルタイムデータストリーミングサービスなど、高速データ処理とストレージソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。
産業用では、製造ロボットやスマートグリッド技術など、正確なタイミングと信頼性が要求されるオートメーション制御システムに使用されています。堅牢な設計により、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で効果的に動作します。
主な利点
1.1レーンあたり最大10Gbpsの高帯域幅をサポートし、より高速なデータ転送レートを実現。
2. 高度なエラー訂正アルゴリズムにより、データの整合性とシステムの信頼性が向上します。
3.低消費電力で、運用コストと環境への影響を低減します。
4.複数の業界標準認証に準拠し、さまざまなプラットフォームでの相互運用性を確保。
よくある質問
Q1: XCV200E-6FG256C は、極端な温度の環境でも使用できますか?
A1:はい、XCV200E-6FG256Cは-40℃から+85℃の温度範囲で効率的に動作し、寒冷地と高温地の両方に適しています。
Q2: XCV200E-6FG256Cが他の類似製品と比較してユニークな点は何ですか?
A2:XCV200E-6FG256Cは、優れたエラー訂正機能と低消費電力を備えており、これは要求の厳しい計算タスクにおいて重要な利点となります。
Q3: XCV200E-6FG256Cを他のコンポーネントよりも使用することを推奨する具体的なシナリオは?
A3:XCV200E-6FG256Cは、リアルタイムデータ分析や高頻度取引システムなど、高速データ処理と低レイテンシーを必要とするアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
- 広帯域データ伝送ソリューション
- 堅牢な産業用ネットワークコンポーネント
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール
- 多様なアプリケーション環境に対応
– 高度なエラー訂正技術