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XCV150-4FG256C

部品番号 XCV150-4FG256C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
データシート XCV150-4FG256CのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV150-4FG256Cの価格
XCV150-4FG256Cの仕様
状態 廃止
シリーズ ヴァーテックス?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 864
ロジック要素/セルの数 3888
合計RAMビット 49152
I/O数 176
ゲート数 164674
電圧 – 供給 2.375V~2.625V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 256-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 256-FBGA (17×17)

アプリケーション

XCV150-4FG256Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習アルゴリズムやビッグデータ分析など、高速データ処理とストレージ・ソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。

産業用では、製造ロボットやスマートグリッド技術など、正確なタイミングと信頼性が要求されるオートメーション制御システムに使用されています。堅牢な設計により、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で効果的に動作します。

車載アプリケーションでは、XCV150-4FG256Cは高度な信号処理機能により、アダプティブ・クルーズ・コントロールや車線逸脱警告などの車両安全機能を強化します。

主な利点

1.チャネルあたり最大10 Gbpsの高帯域幅をサポートし、より高速なデータ転送レートを実現。

2.データの整合性を高め、ビットエラーを減らす高度なエラー訂正メカニズム。

3.消費電力が低く、運用コストと発熱を抑える。

4. 複数の業界標準認証に準拠し、さまざまなプラットフォーム間での相互運用性を保証します。

よくある質問

Q1: XCV150-4FG256C は過酷な温度環境でも使用できますか?

A1:はい、-40℃から+85℃の温度範囲で効率的に作動しますので、寒冷地にも暑熱地にも適しています。

Q2: XCV150-4FG256C の具体的な互換性要件を教えてください。

A2: XCV150-4FG256Cは、PCIe Gen3やDDR4メモリなど、さまざまな業界標準のプロトコルやインターフェイスと互換性があるため、既存システムへのシームレスな統合が可能です。

Q3: XCV150-4FG256C は、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?

A3:XCV150-4FG256Cは、リアルタイムのビデオストリーミング、高頻度取引、科学研究における複雑なシミュレーションモデルなど、高速データ伝送と処理を必要とするシナリオに優れています。

他の人の検索用語

- 広帯域データ伝送ソリューション

- 産業用アプリケーション向けの堅牢な通信モジュール

– エネルギー効率の高いデータ処理ユニット

- 多様な業界標準の認証

- ハイパフォーマンス・コンピューティング・タスクに最適

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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