XC7Z045-1FFG676Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 667MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、350Kロジック・セル |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z045-1FFG676Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大500MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2. より高速なデータ転送速度を実現する DDR4 RAM をサポートする高度なメモリ インターフェイス。
3. 消費電力が少ないエネルギー効率の高い設計で、運用コストを削減します。
4.ISO 9001やCEマーキングなど、複数の業界認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC7Z045-1FFG676Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40°Cから+85°Cの間で効果的に動作させることができるので、過酷な条件下でも堅牢な性能を必要とする産業環境に適しています。
Q2: XC7Z045-1FFG676Cはどのようなメモリをサポートしていますか?
A2: XC7Z045-1FFG676CはDDR4メモリをサポートしており、大容量データセットを効率的に処理する能力が向上しています。
Q3: XC7Z045-1FFG676Cの具体的な使用例を教えてください。
A3:このデバイスは、金融市場におけるリアルタイム・データ・ストリーミングや、ヘルスケアにおける予測分析など、高速データ処理と分析を必要とするシナリオに推奨される。
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