| XCVU3P-2FFVC1517Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 49260 |
| ロジック要素/セルの数 | 862050 |
| 合計RAMビット | 130355200 |
| I/O数 | 520 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1517-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40×40) |
アプリケーション
XCVU3P-2FFVC1517Eは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特にさまざまな環境条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム（ADAS）にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度な並列処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU3P-2FFVC1517E は極端な温度でも効果的に動作しますか？
A1: はい、-40°C ～ +85°C の広い温度範囲で動作するため、屋内と屋外の両方の用途に適しています。
Q2: XCVU3P-2FFVC1517E は既存のハードウェアと互換性がありますか？
A2：XCVU3P-2FFVC1517Eは、旧モデルと下位互換性がありますが、ソフトウェアとファームウェアのアップデートが必要になる場合があるため、性能と機能が強化されています。
Q3: XCVU3P-2FFVC1517Eは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか？
A3：このチップは、ADASシステムのリアルタイム信号処理や通信ネットワークの高速データ伝送など、高い演算能力と信頼性が要求される場面で特に有効です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ハードウェア
– 堅牢な温度操作
- 並列処理技術の強化
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