XCVU13P-2FLGA2577Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 216000 |
ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
合計RAMビット | 514867200 |
I/O数 | 448 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU13P-2FLGA2577Eは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.独自のアーキテクチャ機械学習機能を強化するためのAIアクセラレーターの統合
3.電力効率データ:前世代デバイスと比較して最大90%の電力削減を達成
4.認証規格:IEC 61000-4-2、ISO 26262などの厳しい工業規格に適合。
よくある質問
Q1: XCVU13P-2FLGA2577E は、電磁干渉の多い環境で使用できますか?
A1:はい、過酷な電磁環境下でも安定した性能を発揮できるよう、高度なEMI緩和機能を備えています。
Q2: XCVU13P-2FLGA2577E を最適に動作させるために必要なソフトウェア サポートはありますか?
A2: このデバイスは、Vivado Design Suite や OpenCL などの幅広い開発ツールやソフトウェアライブラリをサポートしており、さまざまなプロジェクトに簡単に統合できます。
Q3: XCVU13P-2FLGA2577Eは、具体的にどのようなシナリオで最もメリットがありますか?
A3:このデバイスは、オーディオやビデオアプリケーションのリアルタイム信号処理や、迅速な意思決定が重要な高頻度取引システムなど、高い計算スループットと低レイテンシーを必要とするシナリオで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ハードウェア
– 機械学習アクセラレーションチップ
– 産業グレードのFPGAモジュール