XCZU4EV-2FBVB900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EV |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、192K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU4EV-2FBVB900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低遅延通信を必要とするアプリケーションをサポートし、金融、ヘルスケア、自動車などの業界に最適です。
自動車分野では、迅速な応答時間と複雑なアルゴリズムを必要とする先進運転支援システム(ADAS)に採用されています。堅牢な設計により、安全性が重視されるアプリケーションにおいて極めて重要な、過酷な条件下でも高い信頼性を確保します。
データセンターの場合、XCZU4EV-2FBVB900I はビッグ データ分析と機械学習モデルのパフォーマンスを向上させ、大規模な計算を効率的にサポートします。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1. 高性能: XCZU4EV-2FBVB900I は最大 760 Gbps の帯域幅を提供し、超高速のデータ転送速度を実現します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. エネルギー効率: フル負荷時の消費電力は 10W 未満で、同様のデバイスと比較して優れたエネルギー効率を実現します。
4. 業界認証: ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たし、コンプライアンスと品質保証を保証します。
よくある質問
Q1: XCZU4EV-2FBVB900I がサポートする最大帯域幅はどれくらいですか?
A1: XCZU4EV-2FBVB900I は最大 760 Gbps の帯域幅をサポートします。
Q2: XCZU4EV-2FBVB900I は過酷な環境条件で使用できますか?
A2: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業用途に適しています。
Q3: XCZU4EV-2FBVB900I の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XCZU4EV-2FBVB900I は、その高いパフォーマンスとスケーラビリティにより、特に ADAS システム、ビッグ データ分析、AI トレーニング環境などの高性能コンピューティング タスクに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高帯域幅FPGAソリューション
– 車載グレードFPGA
– データセンター向け低消費電力FPGA
– AIアプリケーション向けのスケーラブルなFPGA
– 認証済みの産業グレードFPGA