XC7S50-1FTGB196Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 4075 |
ロジック要素/セルの数 | 52160 |
合計RAMビット | 2764800 |
I/O数 | 100 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 196-LBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 196-CSBGA(15×15インチ) |
アプリケーション
XC7S50-1FTGB196Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどのアプリケーションに最適です。さらに、動作温度範囲が-40°C~+85°Cと、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載システムにも適しています。
主な利点
1.最大100 MHzの高速クロックにより、高速処理が可能。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データ転送速度が向上。
3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。
4. 複数の業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC7S50-1FTGB196Cは極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: このデバイスの互換性要件は何ですか?
A2: XC7S50-1FTGB196Cは、標準的なDDR3 SDRAMモジュールと互換性があり、様々な通信プロトコルをサポートしているため、既存のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: このXC7S50-1FTGB196Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:本デバイスは、組み込みシステムやモバイル機器など、高速データ処理と低消費電力動作が要求されるシーンで推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– データセンターのハードウェア仕様
– 低消費電力プロセッサオプション
– 業界標準の認定プロセッサ