XC6SLX25T-3CSG324Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1879 |
ロジック要素/セルの数 | 24051 |
合計RAMビット | 958464 |
I/O数 | 190 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSPBGA (15×15) |
アプリケーション
XC6SLX25T-3CSG324Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX25T-3CSG324Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、さまざまな環境条件下で信頼性を確保できます。
Q2: このデバイスがサポートする特定のメモリ・インターフェースは何ですか?
A2: XC6SLX25T-3CSG324Cは、最大2666MT/秒のDDR4メモリをサポートし、データ転送速度を最適化します。
Q3: XC6SLX25T-3CSG324Cはどのような産業でよく使用されていますか?
A3:テレコミュニケーション、カーエレクトロニクス、金融サービスなどの分野で、高速処理や大規模なデータ処理を必要とするタスクによく使用される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 人工知能ハードウェア部品
- クラウド・コンピューティング・アクセラレーション・デバイス
- DDR4メモリ・インターフェース・プロセッサ
– 産業グレードのコンピューティングモジュール