XC7K325T-3FFG676Eの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | キンテックス?-7 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | ラティスセミコンダクター株式会社 |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | – |
ロジック要素/セルの数 | 3000 |
合計RAMビット | 55296 |
I/O数 | 136 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 208-BFQFP |
サプライヤーデバイスパッケージ | 208-PQFP (28×28) |
アプリケーション
XC7K325T-3FFG676Eは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、動作温度範囲が-40℃~+85℃と広いため、過酷な条件下でも信頼性の高い性能を必要とする産業環境に適しています。
主な利点
1.高速処理: XC7K325T-3FFG676Eは、最大325MHzのクロック速度をサポートし、高速データ処理と複雑なアルゴリズムの実行を可能にします。
2.高度なアーキテクチャ:強力な64ビットARM Cortex-A9プロセッサーを搭載し、システム全体のパフォーマンスと効率を高めます。
3.低消費電力:エネルギー効率に優れた設計により、同様の機器に比べて消費電力が少なく、運用コストを大幅に削減できます。
4.業界認定:XC7K325T-3FFG676Eは、厳格な業界標準を満たすことが認定されており、信頼性とコンプライアンスを保証します。
よくある質問
Q1: XC7K325T-3FFG676Eは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XC7K325T-3FFG676Eは-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、高温アプリケーションに適しています。
Q2: サポートされる最大メモリ帯域幅はどれくらいですか?
A2:XC7K325T-3FFG676Eは最大16Gbpsのメモリ帯域幅をサポートし、ほとんどの高速データ処理タスクに十分対応できます。
Q3: XC7K325T-3FFG676Eはどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3: XC7K325T-3FFG676Eは、通信ネットワークにおけるリアルタイム信号処理や、金融市場における高頻度取引システムなど、高い演算能力と信頼性が要求されるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIトレーニングアクセラレータ
- クラウド・コンピューティング FPGA
– 産業グレードのFPGAプロセッサ
– エネルギー効率の高いFPGA設計