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XC6SLX25T-2CCG324C

部品番号 XC6SLX25T-2CCG324C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 190 I/O 324csbga
XC6SLX25T-2CSG324Cの価格
XC6SLX25T-2CSG324Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?-6 LXT
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 1879
ロジック要素/セルの数 24051
合計RAMビット 958464
I/O数 190
ゲート数
電圧 – 供給 1.14V~1.26V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 324-LFBGA、CSPBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 324-CSPBGA (15×15)

アプリケーション

XC6SLX25T-2CSG324Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.XC6SLX25T-2CSG324Cは、消費電力を抑えながら性能を向上させる25nmプロセス技術を採用しています。

2.そのユニークなアーキテクチャには、並列処理タスクに最適化された複数の処理コアが含まれている。

3.このチップの電力効率は、ギガフロップあたり1W未満と評価されており、エネルギー効率に優れている。

4.XC6SLX25T-2CSG324Cは、信頼性とセキュリティに関する業界標準を満たすことが認定されています。

よくある質問

Q1: XC6SLX25T-2CSG324Cは高温環境で使用できますか?

A1: はい、XC6SLX25T-2CSG324Cは、-40℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな環境で信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。

Q2: XC6SLX25T-2CSG324Cと既存システムとの互換性は?

A2: XC6SLX25T-2CSG324Cは、ほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るためには、特定のドライバを更新する必要があるかもしれません。

Q3: XC6SLX25T-2CSG324Cはどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3: XC6SLX25T-2CSG324Cは、金融市場や自律走行制御システムにおけるリアルタイムデータ処理など、高い演算能力と低レイテンシーを必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– エネルギー効率の高いプロセッサ

– AIハードウェアアクセラレータ

– クラウドコンピューティングインフラストラクチャコンポーネント

– 産業グレードのコンピューティングデバイス

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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