XC6SLX25T-2CSG324Cの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1879 |
ロジック要素/セルの数 | 24051 |
合計RAMビット | 958464 |
I/O数 | 190 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSPBGA (15×15) |
アプリケーション
XC6SLX25T-2CSG324Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.XC6SLX25T-2CSG324Cは、消費電力を抑えながら性能を向上させる25nmプロセス技術を採用しています。
2.そのユニークなアーキテクチャには、並列処理タスクに最適化された複数の処理コアが含まれている。
3.このチップの電力効率は、ギガフロップあたり1W未満と評価されており、エネルギー効率に優れている。
4.XC6SLX25T-2CSG324Cは、信頼性とセキュリティに関する業界標準を満たすことが認定されています。
よくある質問
Q1: XC6SLX25T-2CSG324Cは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XC6SLX25T-2CSG324Cは、-40℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな環境で信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。
Q2: XC6SLX25T-2CSG324Cと既存システムとの互換性は?
A2: XC6SLX25T-2CSG324Cは、ほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るためには、特定のドライバを更新する必要があるかもしれません。
Q3: XC6SLX25T-2CSG324Cはどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3: XC6SLX25T-2CSG324Cは、金融市場や自律走行制御システムにおけるリアルタイムデータ処理など、高い演算能力と低レイテンシーを必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– AIハードウェアアクセラレータ
– クラウドコンピューティングインフラストラクチャコンポーネント
– 産業グレードのコンピューティングデバイス