XCKU3P-1SFVB784Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 20340 |
ロジック要素/セルの数 | 355950 |
合計RAMビット | 31641600 |
I/O数 | 304 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 784-BFBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 784-FCBGA (23×23) |
アプリケーション
XCKU3P-1SFVB784Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、金融、ヘルスケア、自動車など、精度とスピードが重要なさまざまな業界をサポートします。
動作温度: -20°C~+60°C
主な利点
1.最大3 GHzの高クロック周波数
2.DDR5 をサポートする高度なメモリ・インターフェース
3. 低消費電力の省エネ設計
4. ISO 9001やCEマーキングを含む複数の業界認証に準拠
よくある質問
Q1: XCKU3P-1SFVB784Eがサポートする最大クロック周波数はいくつですか?
A1: XCKU3P-1SFVB784Eは最大クロック周波数3GHzをサポートしています。
Q2: XCKU3P-1SFVB784Eは既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XCKU3P-1SFVB784Eは、その堅牢なアーキテクチャと後方互換性機能により、ほとんどの既存システムと後方互換性があります。
Q3: XCKU3P-1SFVB784Eはどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3: XCKU3P-1SFVB784Eは、ディープラーニングモデルのトレーニング、ビッグデータ分析、IoTアプリケーションのリアルタイムデータ処理など、高い計算能力を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR5メモリ対応
– 低消費電力コンポーネント
– 業界標準の認証
– クラウドサーバー最適化ツール