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XCV300E-7FG456I

部品番号 XCV300E-7FG456I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 312 I/O 456FBGA
データシート XCV300E-7FG456IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV300E-7FG456Iの価格
XCV300E-7FG456Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 1536
ロジック要素/セルの数 6912
合計RAMビット 131072
I/O数 312
ゲート数 411955
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 456-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 456-FBGA (23×23)

アプリケーション

XCV300E-7FG456Iは、その堅牢な設計と高い性能により、さまざまな業界に適用できる汎用性を備えています。

  • 通信: 高速データ伝送システムに使用され、信頼性の高い通信ネットワークを実現。
  • 自動車: 先進運転支援システム(ADAS)に統合し、車両の安全機能を強化。
  • 産業オートメーション: 高い信頼性が要求される精密制御システムの製造現場で採用されている。
  • 家電: スマートホーム機器やウェアラブル技術に活用され、ユーザーとのインタラクションを向上。
  • 医療機器: 画像診断装置に組み込まれ、画質と処理速度を向上。

動作温度: -40°C~+85°C

主な利点

1.**高性能:** XCV300E-7FG456Iは、従来の製品に比べ優れた処理能力を備えており、より高速な実行時間と効率的なオペレーションを可能にします。

2.**独自のアーキテクチャ機能:**パフォーマンスを損なうことなくエネルギー消費を最適化する独自のマルチコアプロセッサアーキテクチャを搭載しています。

3.**最大負荷時の消費電力はわずか15Wで、運用コストと環境への影響を大幅に削減します。

4. **認証基準:** CE、FCC、RoHS などの厳格な国際認証を満たし、世界的な規制要件への準拠を保証します。

よくある質問

Q1: XCV300E-7FG456Iと他の類似プロセッサーの違いは何ですか?

A1:XCV300E-7FG456Iは、効率性よりも処理能力を優先する競合製品とは異なり、高いパフォーマンス・レベルを維持しながらエネルギー使用量を最適化する独自のアーキテクチャを備えているため、際立っています。

Q2: XCV300E-7FG456I は極端な温度でも使用できますか?

A2:はい、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな条件下で堅牢な性能を必要とする屋内外のアプリケーションに適しています。

Q3: XCV300E-7FG456Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:XCV300E-7FG456Iは、高精度と最小限の消費電力が重要な医療用画像診断システムなど、高い信頼性と低消費電力が求められるシーンに最適です。

他の人の検索用語

- 通信用高性能プロセッサ
– 車載アプリケーション向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
– 産業オートメーション向けの堅牢なプロセッサ
– 民生用電子機器向けの高度なプロセッサ
- 医療機器認定加工業者

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
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