XCV400E-6FG676Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2400 |
ロジック要素/セルの数 | 10800 |
合計RAMビット | 163840 |
I/O数 | 404 |
ゲート数 | 569952 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XCV400E-6FG676Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術パラメーターには、-40°C~+85°Cの動作温度が含まれ、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大400MHzの高速クロックにより、より高速なデータ処理能力を実現。
2.最大16GBのDDR4を最大2933MHzの速度でサポートする先進のメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS などの複数の認証基準に準拠し、世界市場での受け入れを保証します。
よくある質問
Q1: XCV400E-6FG676Cがサポートする最大動作温度範囲は?
A1:XCV400E-6FG676Cは、-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、低温と高温の両方の環境に適しています。
Q2: XCV400E-6FG676Cは、他のコンポーネントと組み合わせて完全なシステムを構成できますか?
A2:はい、XCV400E-6FG676Cは、メモリ・モジュール、ストレージ・デバイス、冷却ソリューションなど、他のさまざまなコンポーネントと統合して、複雑な計算タスクを効率的に処理できる堅牢なシステムを構築できます。
Q3: XCV400E-6FG676Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XCV400E-6FG676Cは、ビッグデータ分析、機械学習アルゴリズム、高頻度取引システムなど、迅速なデータ処理と低レイテンシーが重要な場面で特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速データ処理ソリューション
– 高度なメモリインターフェーステクノロジー
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール
– グローバル市場向け認定
- クラウドサーバーアプリケーションに最適