XCZU7EV-1FBVB900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EV |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、504K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU7EV-1FBVB900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低遅延通信を必要とするアプリケーションをサポートし、金融、ヘルスケア、自動車などの業界に最適です。
自動車分野では、このデバイスを先進運転支援システム(ADAS)や自動運転技術に統合し、迅速なデータ分析と意思決定プロセスを通じて安全機能を強化できます。
産業用アプリケーションでは、機械の動作とリアルタイム監視システムの正確な制御を必要とするスマート製造ソリューションを強化します。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1. 高性能: XCZU7EV-1FBVB900I は、最大 650 万のロジック セルによる優れた処理能力を提供し、複雑な計算タスクを効率的にサポートします。
2. スケーラビリティ: モジュール設計により、大幅な変更を加えることなく、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. 電力効率: 高度な電力管理機能を搭載しており、高いパフォーマンスレベルを維持しながら消費電力を抑えます。
4. 認証基準: 厳格な業界認証を満たし、信頼性と国際基準への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XCZU7EV-1FBVB900I は高帯域幅のデータ転送を処理できますか?
A1: はい、高速 I/O 機能は最大 10 Gbps のデータ転送速度をサポートしており、大量のデータを迅速に処理できます。
Q2: このデバイスは従来のシステムと互換性がありますか?
A2: XCZU7EV-1FBVB900I は主に最新のシステム向けに設計されていますが、必要に応じて古いハードウェア コンポーネントとシームレスに連携できる下位互換性機能も備えています。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU7EV-1FBVB900I の使用をお勧めしますか?
A3: このデバイスは、リアルタイムのデータ処理、金融市場での高頻度取引、産業環境における重要なインフラストラクチャの監視などのシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
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