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XC6VLX365T-2FFG1156C

部品番号 XC6VLX365T-2FFG1156C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
XC6VLX365T-2FFG1156Cの価格
XC6VLX365T-2FFG1156Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex?-6 LXT
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 28440
ロジック要素/セルの数 364032
合計RAMビット 15335424
I/O数 600
ゲート数
電圧 – 供給 0.95V~1.05V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1156-FCBGA (35×35)

アプリケーション

XC6VLX365T-2FFG1156Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ解析、科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。

2.データスループットを向上させる高度な並列処理アーキテクチャ。

3.ギガフロップあたりの消費電力を抑えたエネルギー効率の高い設計。

4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証を満たしています。

よくある質問

Q1: XC6VLX365T-2FFG1156Cは極端な温度条件下でも使用できますか?

A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を確保できます。

Q2: このデバイスの互換性要件は何ですか?

A2:XC6VLX365T-2FFG1156Cは、Linux、Windows、高速処理用に設計された各種マザーボードなど、さまざまなオペレーティングシステムやハードウェア構成に対応しています。

Q3: このXC6VLX365T-2FFG1156Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3:この装置は、金融市場におけるリアルタイム分析、製造工場における予知保全、研究施設における複雑なシミュレーション作業など、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

- XC6VLX365T-2FFG1156CによるAIアクセラレーション

- XC6VLX365T-2FFG1156Cを使用した科学シミュレーション

- 広い温度範囲をカバーする工業用プロセッサ

– 要求の厳しいアプリケーション向けのエネルギー効率の高いプロセッサ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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