| XCVU9P-2FLGC2104Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 147780 |
| ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
| 合計RAMビット | 391168000 |
| I/O数 | 416 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU9P-2FLGC2104Iは、データセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適で、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できます。また、車載アプリケーション、特に先進運転支援システム（ADAS）において、過酷な条件下での堅牢性が極めて重要となるため、優れた性能を発揮します。さらに、通信インフラにも応用され、複雑なネットワークプロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを実現します。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU9P-2FLGC2104I は高温でも効果的に動作しますか?
A1: はい、広範囲（-40°C ～ +85°C）で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCVU9P-2FLGC2104I は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: XCVU9P-2FLGC2104I は以前のモデルと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要です。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCVU9P-2FLGC2104I の使用が推奨されますか?
A3: このチップは、産業オートメーションにおけるリアルタイム信号処理や金融取引における安全な暗号化など、高い計算能力と信頼性が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークプロセッサ
– 極限環境に耐える堅牢なプロセッサ
– コンピューティングデバイスにおける効率的な電力消費
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