XC7Z045-1FBG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 667MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、350Kロジック・セル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z045-1FBG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大500MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2. より高速なデータ転送速度を実現する DDR4 RAM をサポートする高度なメモリ インターフェイス。
3. 消費電力が少ないエネルギー効率の高い設計で、運用コストを削減します。
4. ISO 9001 および CE マークを含む複数の業界認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: XC7Z045-1FBG676Iは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40°Cから+85°Cの間で効果的に動作させることができるので、極端な温度でも堅牢な性能を必要とする産業用アプリケーションに適しています。
Q2: XC7Z045-1FBG676Iはどのようなメモリをサポートしていますか?
A2: XC7Z045-1FBG676IはDDR4メモリをサポートしており、大容量データセットを効率的に処理する能力が向上しています。
Q3: XC7Z045-1FBG676Iの具体的な使用例を教えてください。
A3: XC7Z045-1FBG676Iは、機械学習モデルのトレーニングや金融市場におけるリアルタイムのデータ分析など、複雑なデータ処理タスクを含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– AIハードウェアアクセラレータ
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