XC7Z035-1FBG676Iの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 667MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、275Kロジック・セル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z035-1FBG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能トレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな気候にわたって信頼性を確保します。
主な利点
1.最大100MHzの高クロックで、優れた演算性能を提供。
2. より高速なデータ転送速度を実現する DDR4 RAM をサポートする高度なメモリ インターフェイス。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4.CE、FCC、RoHSを含む複数の業界認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC7Z035-1FBG676Iは極端な温度条件でも使用できますか?
A1:はい、-40°Cから+85°Cの間で効果的に動作するため、屋内と屋外の両方の用途に適しています。
Q2: XC7Z035-1FBG676Iはどのようなメモリをサポートしていますか?
A2:XC7Z035-1FBG676IはDDR4メモリをサポートしており、データ処理能力が大幅に向上しています。
Q3: XC7Z035-1FBG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC7Z035-1FBG676Iは、リアルタイム分析やディープラーニングモデルのトレーニングなど、高速データ処理や機械学習タスクを必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– DDR4メモリ対応デバイス
– 耐熱性プロセッサ
– AIトレーニングハードウェア
– 低消費電力プロセッサ