XC7Z030-2FFG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、125Kロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z030-2FFG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの動作温度をサポートしており、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。
4. 複数の業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC7Z030-2FFG676Iは極端な温度条件でも使用できますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、屋内外のアプリケーションに適しています。
Q2: XC7Z030-2FFG676Iはどのようなメモリをサポートしていますか?
A2: XC7Z030-2FFG676IはDDR3 SDRAMをサポートしており、効率的なデータ処理と保存が可能です。
Q3: XC7Z030-2FFG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC7Z030-2FFG676Iは、リアルタイム分析、機械学習アルゴリズム、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR3 SDRAM対応デバイス
– 工業グレードの温度動作
– 低消費電力FPGAテクノロジー
– 安全性と信頼性の認定