| XCR3512XL-10FT256Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | クールランナーXPLA3 |
| パッケージ | バルク |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル（最小1Kプログラム/消去サイクル） |
| 遅延時間 tpd(1) 最大 | 9ナノ秒 |
| 電圧供給 - 内部 | 2.7V ~ 3.6V |
| ロジック要素/ブロックの数 | 32 |
| マクロセルの数 | 512 |
| ゲート数 | 12000 |
| I/O数 | 212 |
| 動作温度 | -40℃～85℃（TA） |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| パッケージ/ケース | 256-LBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XCR3512XL-10FT256Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。XCR3512XL-10FT256Iは、気候モデリングや遺伝子解析などの科学研究アプリケーションに最適で、過酷な条件下でも堅牢なパフォーマンスを発揮します。さらに、その信頼性により、金融取引プラットフォームのようなミッションクリティカルなシステムにも適しています。
主な利点
1. 最大 3.8 GHz の高クロック速度により、優れた計算能力を提供します。
2. 高負荷時でも最適な温度を維持する高度な冷却テクノロジー。
3. TDP がわずか 95W のエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4.EPEAT GoldおよびRoHSを含む複数の認証規格に準拠。
よくある質問
Q1: XCR3512XL-10FT256Iは高温環境に対応できますか？
A1：はい、高度な熱管理システムにより、-20℃から+70℃までの幅広い温度範囲で効率的に動作します。
Q2: このプロセッサを使用する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2：このプロセッサーには、DDR4メモリーをサポートし、拡張カード用に最低2つのPCIeスロットを備えた互換性のあるマザーボードが必要です。
Q3: このプロセッサはどのような業界で利用できますか?
A3：このプロセッサーは、その高い性能と信頼性から、データセンター、研究機関、金融機関などでよく見かける。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– データセンタープロセッサ
- 科学計算ソリューション
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– 重要なアプリケーション向けの認定プロセッサ
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