XC7K160T-2FBG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | キンテックス?-7 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 12675 |
ロジック要素/セルの数 | 162240 |
合計RAMビット | 11980800 |
I/O数 | 400 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.97V ~ 1.03V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7K160T-2FBG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、動作温度範囲が-40℃~+85℃と広く、産業環境に適しています。
主な利点
1.最大1.2GHzの高速データ処理。
2.最大1MBのSRAMをサポートする高度な組み込みメモリブロック。
3.標準的な動作条件下でわずか15Wの低消費電力。
4.ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠。
よくある質問
Q1: XC7K160T-2FBG676Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XC7K160T-2FBG676Iは-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、高温環境に適しています。
Q2: XC7K160T-2FBG676Iの最大消費電力を教えてください。
A2: XC7K160T-2FBG676Iの最大消費電力は、標準的な動作条件下で15Wです。
Q3: XC7K160T-2FBG676Iは、具体的にどのような場面で有効活用できますか?
A3:XC7K160T-2FBG676Iは、ディープラーニングモデルのトレーニング、大規模なデータ処理タスク、クラウドベースのコンピューティング・ソリューションなど、高い演算性能を必要とするシナリオで特に効果を発揮します。
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