XC7K325T-2FF676I

アプリケーション

XC7K325T-2FF676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C～+85°Cの動作温度をサポートしており、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1. 最大 300 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。

2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。

3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。

4. CE、FCC、RoHS などの複数の認証基準に準拠し、世界市場での受け入れを保証します。

よくある質問

Q1: XC7K325T-2FF676Iは極端な温度でも効果的に動作しますか？

A1：はい、このデバイスは広い温度範囲（-40℃～+85℃）で動作するため、寒冷環境にも高温環境にも適しています。

Q2: XC7K325T-2FF676Iでサポートされているメモリ・インターフェースは何ですか?

A2: XC7K325T-2FF676Iは、最大速度2666 MT/sのDDR4メモリインターフェイスをサポートし、高速データ転送機能を提供します。

Q3: XC7K325T-2FF676Iはどのような産業でよく使用されていますか？

A3: データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなど、高い性能と信頼性が要求される分野でよく使われている。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– DDR4メモリ対応デバイス

– 工業グレードの温度動作

– エネルギー効率の高いFPGAソリューション

– グローバル市場向け認定