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XC7K325T-2FFG676I

部品番号 XC7K325T-2FFG676I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
XC7K325T-2FFG676Iの価格
XC7K325T-2FFG676Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ キンテックス?-7
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 25475
ロジック要素/セルの数 326080
合計RAMビット 16404480
I/O数 400
ゲート数
電圧 – 供給 0.97V ~ 1.03V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FCBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC7K325T-2FFG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データ・センター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能トレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、複雑なアルゴリズムを効率的に処理できるため、画像認識や自然言語処理などのタスクに適しています。

産業環境では、XC7K325T-2FFG676Iは、機械の動作を正確に制御する必要があるオートメーション・システムで使用されます。大量のデータを素早く処理する能力により、遅延のないスムーズな動作が保証されます。さらに、さまざまな通信プロトコルをサポートしているため、既存のネットワークへのシームレスな統合が容易です。

XC7K325T-2FFG676Iは広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作し、多様な環境条件下での信頼性を確保します。このため、屋外アプリケーションや極端な気象条件の地域で特に有用です。

主な利点

1.高速処理: XC7K325T-2FFG676Iは、最大200MHzのクロック速度を備えており、複雑な計算を高速に実行できます。

2.先進のアーキテクチャ:複数の並列処理コアをサポートする強力なアーキテクチャを搭載し、全体的なパフォーマンスを向上。

3.低消費電力:エネルギー効率の高い部品で設計され、高い性能レベルを維持しながら運用コストを削減。

4.業界認証:品質と信頼性に関する厳しい業界基準を満たし、国際的な規制への準拠を保証。

よくある質問

Q1: XC7K325T-2FFG676Iは高温環境で使用できますか?

A1: はい、XC7K325T-2FFG676Iは-40℃から+85℃の温度範囲で効果的に動作するように設計されており、高温環境での使用に適しています。

Q2: XC7K325T-2FFG676Iはどのような通信プロトコルをサポートしていますか?

A2: XC7K325T-2FFG676Iは、イーサネット、USB、SPIを含む様々な通信プロトコルをサポートしており、多彩な接続オプションを提供します。

Q3: XC7K325T-2FFG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3: XC7K325T-2FFG676Iは、ライブ・ビデオ・ストリーミング、金融取引システム、自律走行制御システムなど、高速データ処理とリアルタイム分析が必要なシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– 産業オートメーションシステム

- 人工知能ハードウェア・アクセラレータ

- 要求の厳しいアプリケーションのための堅牢なFPGA設計

- 過酷な環境に対応する耐温度FPGA

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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