XC6SLX100T-2FGG676Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 7911 |
ロジック要素/セルの数 | 101261 |
合計RAMビット | 4939776 |
I/O数 | 376 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC6SLX100T-2FGG676Cは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習アルゴリズムやビッグデータ解析など、高速処理と大規模並列計算を必要とするアプリケーションに最適です。
自動車業界では、迅速な意思決定プロセスを必要とする先進運転支援システム(ADAS)をサポートしています。その堅牢な設計は、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
通信分野では、最新の通信ネットワークに不可欠な高速パケット交換機能を提供することで、ネットワーク・インフラを強化する。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1.高性能:XC6SLX100T-2FGG676Cは最大100Gbpsの帯域幅を提供し、ストリーミング・メディアや高速ネットワーキングなどの広帯域アプリケーションに適しています。
2.拡張性:モジュラー設計により、既存のインフラに大きな変更を加えることなく、需要の増加に合わせて簡単に拡張することができます。
3.エネルギー効率:高度な電源管理機能を搭載し、高いパフォーマンスを維持しながら消費電力を低減します。
4.業界標準への準拠:異なるシステム間の相互運用性とセキュリティを確保するため、厳しい業界標準に適合することが認定されています。
よくある質問
Q1: XC6SLX100T-2FGG676Cは高温環境に対応できますか?
A1: はい、広範囲の温度範囲(-40°C ~ +85°C)で動作するため、屋内と屋外の両方の用途に適しています。
Q2: 低消費電力用に設計されたXC6SLX100T-2FGG676Cの特定のバージョンはありますか?
A2:はい、性能を犠牲にすることなく消費電力を大幅に削減できる低消費電力タイプもあります。
Q3: XC6SLX100T-2FGG676Cは、市場の他の類似製品と比較してどうですか?
A3: 競合他社に比べ、XC6SLX100T-2FGG676Cは、優れた性能指標と低消費電力により際立っており、長期的に費用対効果が高くなります。
他の人の検索用語
– 高速ネットワークソリューション
– 先進運転支援システムコンポーネント
– データセンターインフラの改善
– 通信ネットワーク強化ツール
- スケーラブルな高性能コンピューティング・モジュール